特許
J-GLOBAL ID：201103091149630251

ピックアップ装置

発明者：
永元 信裕

永元 信裕 について


出願人/特許権者：
キヤノンマシナリー株式会社

キヤノンマシナリー株式会社 について


代理人 (4件)： 田中 秀佳 ,  城村 邦彦 ,  熊野 剛 ,  舘 泰光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-115505
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243797
出願日： 2010年05月19日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：
【課題】半導体チップをウェーハシートから迅速確実に剥離し得るピックアップ装置を提供する。 【解決手段】ウェーハシートSに貼り付けられた半導体チップPを個々にウェーハシートから剥離するピックアップ装置であって、ピックアップステージ1に形成されウェーハシートSと共に半導体チップP個片を受け入れる平面寸法を有した凹陥部13と、ウェーハシートSと共に半導体チップP個片を該凹陥部に挿入するための挿入手段と、凹陥部13内の半導体チップPを吸着してピックアップするコレット3とを備えたことを特徴とするピックアップ装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウェーハシートに貼り付けられた半導体チップを個々にウェーハシートから剥離するピックアップ装置であって、 ピックアップステージに形成されウェーハシートと共に半導体チップ個片を受け入れる平面寸法を有した凹陥部と、ウェーハシートと共に半導体チップ個片を該凹陥部に挿入するための挿入手段と、前記凹陥部内の半導体チップを吸着してピックアップするコレットとを備えたことを特徴とするピックアップ装置。
IPC (2件)：
H01L 21/67 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
H01L21/68 E ,  H01L21/52 F
Fターム (11件)：
5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031GA23 ,  5F031HA13 ,  5F031HA33 ,  5F031HA78 ,  5F031MA35 ,  5F031MA39 ,  5F031PA30 ,  5F047FA01 ,  5F047FA08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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