半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：浅村皓 , 浅村肇 , 高松武生 , 小堀貞文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-601289
特許番号：特許第3929245号
出願日： 1999年12月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び無機充填材を少なくとも含む配合物を予備混合した後に、その混合物を粉砕機にかけて、粒径250μm以上が10重量%以下、粒径150μm以上250μm未満が15重量%以下、粒径150μm未満が75重量%以上の粒度分布をもつ粉末を得、次いでこの粉末を溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。

IPC (2件)：