半導体素子用基板およびこれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131575
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313354
特許番号：特許第3444840号
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1主表面を電力制御用半導体素子の実装面とし、第2主表面を放熱面として、前記第1主表面上に実装した前記半導体素子から発生する熱を前記放熱面から外部へと放出する半導体素子用基板であって、第1絶縁板の互いに離間した複数の領域に形成した貫通孔内に、少なくとも一方の主表面に金属層を形成した複数の第2絶縁板を、前記金属層が前記放熱面の一部を構成するように配置したことを特徴とする半導体素子用基板。

IPC (3件)：