特許

J-GLOBAL ID：201103091730804465

ボンディング装置のボンディングヘッド

発明者： 賀田 健夫
出願人/特許権者： 超音波工業株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359649
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144134
特許番号：特許第3718395号
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ボンディング装置のボンディングヘッドであって、 上下に動作する上下動ブロックと、 前記上下動ブロックの下方に配置され、かつ一端にボンディングツールを備えた振動子ブロックと、 前記ボンディングツールの先端の真上にあって前記上下動ブロック上の点に一方の枢支点を有し、前記振動子ブロックの中心に他方の枢支点を有して枢支され、前記両枢支点間の距離が、前記振動子ブロックの枢支点と前記ボンディングツールの先端との間の距離に等しくされた連結ブロックと、 前記振動子ブロックが前記上下動ブロックの枢支点を公転中心として傾動するように駆動力を与える駆動手段と、 前記振動子ブロックが、前記上下動ブロックの枢支点を公転中心として傾動する際に、前記傾動角に概ね等しい回動角をもって、前記振動子ブロックを前記振動子ブロックの枢支点を中心として逆方向に自転させるためのギヤ伝動機構又はベルト伝動機構のいずれかとを有することにより、 前記ボンディングツールの先端が、直線的に変位することを特徴とするボンディングヘッド。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L 21/60 301 G

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭54-139857
  
• ボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-000495   出願人：株式会社日立製作所