特許

J-GLOBAL ID：201103092646471279

低体積抵抗材料、窒化アルミニウム焼結体および半導体製造用部材

発明者： 勝田 祐司 ,  吉川 潤 ,  桝田 昌明 ,  井原 爾史
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (2件)： 細田 益稔 ,  青木 純雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-267588
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055052
特許番号：特許第4458722号
出願日： 2001年09月04日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 窒化アルミニウムを主成分とし、希土類元素としてサマリウムのみを酸化物換算で0.04mol%以上含有する窒化アルミニウム焼結体からなり、窒化アルミニウム相およびSmAl11O18導電相を含み、室温における体積抵抗率が1 ×1013Ω・cm以下であることを特徴とする、窒化アルミニウム焼結体。

IPC (2件)：

C04B 35/581 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C04B 35/58 104 B ,  C04B 35/58 104 Y ,  H01L 21/68 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 窒化アルミニウム焼結体、電子機能材料および静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-263329   出願人：日本碍子株式会社
• 窒化アルミニウム焼結体、その製造方法並びにそれを用いる静電チャック、サセプタ、ダミ-ウエハ、クランプリング及びパ-ティクルキャッチャ-
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-089720   出願人：東芝セラミックス株式会社