特許
J-GLOBAL ID:201103092812752494
樹脂フィルムの乾式エッチング方法及びその装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (3件):
小川 信一
, 野口 賢照
, 斎下 和彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-538157
特許番号:特許第4536309号
出願日: 2000年11月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 樹脂フィルム単体材及び樹脂フィルムに金属箔を積層した積層材のいずれかを被処理材とし、該被処理材を挟むように片側の表面に加熱テーブルを密接すると共に、反対側の表面にエッチング用開口パターンを形成したマスクを密接させ、該密接状態を保ちながら前記被処理材を真空雰囲気下で前記マスク側からガスエッチングする樹脂フィルムの乾式エッチング方法。
IPC (2件):
B29C 59/14 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (2件):
引用特許: