特許
J-GLOBAL ID:201103093026529486

シールド電線の端末加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 鎌田 文二 ,  東尾 正博 ,  鳥居 和久
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-332318
公開番号(公開出願番号):特開2001-157335
特許番号:特許第3678085号
出願日: 1999年11月24日
公開日(公表日): 2001年06月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 位置決め点に保持されたシールド電線を間にしてパンチを対向配置し、そのパンチを電線周りに間欠的に回転させ、回転の各位置でそのパンチを駆動し、外皮を剥いで電線の先端部に予め露出させた編組をそのパンチで外側から叩いて編組の先端側を外向きに反り曲がらせる編組拡げ機構を備えたシールド電線の端末加工装置において、前記編組拡げ機構のパンチを駆動系から独立させ、スライドガイドと、そのスライドガイドで支えるスライドロッドと、このスライドロッドに径方向外方への復帰力を加えるばねとから成るホルダユニットを、前記回転体の片面に対向させて設けてそのホルダユニットのスライドロッド先端に前記パンチを取付け、前記駆動系を、ベース板上に立設した支持板に固定して前記回転体の外周に定ピッチで配置し、前記回転体を一方向に間欠的に回転させて前記パンチを各駆動系の位置に移動させる、ギヤとモータとから成る駆動機構を設け、パンチが移動した先の各駆動系で前記ホルダユニットのスライドロッドを打突してパンチを作動させるようにしたことを特徴とするシールド電線の端末加工装置。
IPC (2件):
H02G 1/12 ,  H02G 1/14
FI (2件):
H02G 1/12 301 K ,  H02G 1/14 C
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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