特許

J-GLOBAL ID：201103093578325672

ボンディング装置

発明者： 河田 努
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-187232
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009102
特許番号：特許第4360742号
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 キャリア上に搭載された複数個のチップをキャリアを間欠的に搬送することによりボンディングステージに搬送し、1チップずつ順にその電極パッドに対しボンディングを行う装置であって、ボンディングステージには一度に搬送されてくるチップの数に対応した数の上下動可能な加熱手段が設けられ、ボンディングの対象となっているチップに対応した加熱手段が選択的に上昇して該チップを選択的に加熱することを特徴とするボンディング装置。

IPC (1件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/60 301 K ,  H01L 21/60 311 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板加熱方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-139575   出願人：松下電器産業株式会社