高温真空チャックアセンブリ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安齋嘉章
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-542317
公開番号（公開出願番号）：特表2011-510488
出願日： 2009年01月07日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：

真空チャック及びこの真空チャックを備えた処理チャンバを提供する。真空チャックアセンブリは、支持体本体と、複数の突起と、複数のチャネルと、支持体本体を支持する少なくとも1つの支持部材と、支持部材に連結された少なくとも1つの弾性部材と、支持体本体を支持する中空シャフトと、中空シャフト内に配置された少なくとも1つの電気コネクタと空冷装置を備える。支持体本体は、基板(ウェハ等)を保持するための支持面を有する。基板と支持面との間に間隙を形成するために突起が支持面上に形成され、また支持面から突出している。間隙内を減圧するために支持面にはチャネルが形成される。空冷装置を使用することによって、電気コネクタ付近を空冷する。

請求項（抜粋）：

基板を保持するための支持面を有する支持体本体と、支持面上に形成された、基板と支持面との間に間隙を形成するための支持面から突出する複数の突起と、間隙内を減圧するための、支持面上に形成された複数のチャネルと、支持体本体を支持するための少なくとも1つの支持部材と、少なくとも1つの支持部材に連結された少なくとも1つの弾性部材とを備える真空チャックアセンブリ。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 P

Fターム (7件)：

5F031CA02 , 5F031HA08 , 5F031HA14 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031MA30 , 5F031PA14

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平2-304449
PECVDサセプタ支持構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-268940 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

審査官引用 (2件)

特開平2-304449
PECVDサセプタ支持構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-268940 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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