半導体レーザ素子搭載用サブキャリアおよび半導体レーザモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-150149
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340878
特許番号：特許第3686783号
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に、半導体レーザ素子が搭載される金属膜と、該金属膜の外周から離間して該金属膜を取り囲むようにして形成された測温素子とを具備して成ることを特徴とする半導体レーザ素子搭載用サブキャリア。

IPC (2件)：

H01S 5/02 , G02B 6/42

FI (2件)：

H01S 5/02 , G02B 6/42

引用特許：

審査官引用 (3件)

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