半導体装置の製造方法および樹脂封止装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西健治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-227945
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045906
特許番号：特許第3711333号
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下型に設けられた樹脂導入部内に固形樹脂を投入する工程と、前記下型に対向する上型と該下型とにより構成されるキャビティ内に、表面に複数の半導体素子が形成された半導体ウエハを、前記ウエハの前記表面の中央に前記樹脂導入部が配置されるように挟みこむ工程と、前記樹脂導入部内で加熱された前記樹脂を前記キャビティ内に導入し、前記ウエハの前記表面を前記樹脂で覆う工程と、前記樹脂にて封止された前記ウエハを個片に分割する工程とを含み、前記ウエハの前記表面を前記樹脂で覆う工程により、前記樹脂導入部に対応する突起が前記樹脂により形成され、前記突起を除去した後に個片に分割することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：