特許
J-GLOBAL ID:201103094833296254
半導体装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-237346
公開番号(公開出願番号):特開2001-274398
特許番号:特許第3356162号
出願日: 2000年08月04日
公開日(公表日): 2001年10月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 主表面(1a、40a)及び前記主表面の反対面となる裏面(1b、40b)を有する半導体基板(1、40)と、前記半導体基板のうち前記主表面から該主表面の垂直方向に延設された第1導電型のベース領域(2)と、前記ベース領域内に形成され、前記主表面から垂直方向に延設された第2導電型のソース領域(3)と、前記ベース領域を挟んで前記ソース領域の反対側に備えられたドリフト領域(1c)と、前記半導体基板のうち前記主表面から垂直方向に延設されていると共に、前記ベース領域から離間するように形成された第2導電型のドレイン領域(4)と、前記主表面から掘られ、前記主表面と平行を成す一方向において、前記ソース領域から前記ベース領域を貫通するように形成されたトレンチ(5)と、前記トレンチの表面に形成されたゲート絶縁膜(6)と、前記ゲート絶縁膜の表面に形成されたゲート電極(7)と、前記ソース領域及び前記ベース領域に電気的に接続されたソース電極(9)と、前記ドレイン領域に電気的に接続されたドレイン電極(10)とを備え、前記ベース領域、前記ソース領域、前記ドレイン領域は、前記半導体基板の深さ方向及び前記トレンチが前記ソース領域から前記ベース領域を貫通する方向において、不純物濃度が均一となるように構成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件):
H01L 29/78 653
, H01L 29/78 652
, H01L 29/78 655
, H01L 29/78 656
, H01L 29/74
, H01L 29/786
FI (13件):
H01L 29/78 653 C
, H01L 29/78 652 B
, H01L 29/78 652 C
, H01L 29/78 652 E
, H01L 29/78 652 F
, H01L 29/78 652 G
, H01L 29/78 652 R
, H01L 29/78 655 A
, H01L 29/78 655 Z
, H01L 29/78 656 C
, H01L 29/74 X
, H01L 29/78 301 V
, H01L 29/78 626 Z
引用特許:
出願人引用 (9件)
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特開平3-023674
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特開平4-162572
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特開昭61-125174
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特開昭8-330601
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-011098
出願人:松下電工株式会社
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特開平1-009662
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MOSFET
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-240846
出願人:日本電信電話株式会社
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特開平3-283669
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-028475
出願人:株式会社豊田中央研究所
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