表面修飾銀粉の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：栗原浩之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385067
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240901
特許番号：特許第4480884号
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属銀粒子の表面に、原子番号12〜82の範囲内で周期表の2〜14族に属する金属元素の少なくとも1種を含む酸化物及び複合酸化物の超微粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種を付着させ、該超微粒子の付着している金属銀粒子を相互に又は他物体と衝突させて該金属銀粒子の表面に該超微粒子を固着させることを特徴とする表面修飾銀粉の製造方法。

IPC (6件)：

H01B 13/00 ( 200 6.01) , B22F 9/02 ( 200 6.01) , H01B 5/00 ( 200 6.01) , B22F 1/02 ( 200 6.01) , B22F 1/00 ( 200 6.01) , H01B 1/22 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01B 13/00 501 A , B22F 9/02 A , H01B 5/00 D , B22F 1/02 D , B22F 1/00 K , H01B 1/22 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-089056
特開平2-089056
酸化物セラミックス材料およびこれを用いた多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-249547 出願人：松下電器産業株式会社

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