特許
J-GLOBAL ID：201103095272126652
半導体原料塊支持治具および種結晶ならびにこれを用いた単結晶の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
波多野 久
, 関口 俊三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196374
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019587
特許番号：特許第3730056号
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上端に引上げ用ワイヤが取付けられ下端に種結晶が取付けられる取付部材と、この取付部材に設けられ半導体原料塊を支持する支持手段と、この支持手段と半導体原料塊との支持状態を解除する半導体製の動作制御手段とを有し、上記支持手段は、取付部材に開閉動作可能に設けられ開動作または閉動作により半導体原料塊と係合し支持する複数個の支持体で形成され、上記動作制御手段は、上記支持体と上記半導体原料塊の係合位置よりも深く半導体原料塊の上部に断面を横断して切込まれた落下用切欠部と、支持部材に設けられた連結子間に橋設され切欠部内に収容された固形半導体多結晶または単結晶からなり、上記半導体原料塊を溶融させる途中で前記動作制御手段の溶融に因り、支持手段による半導体原料塊の支持を解除して、半導体原料塊を容器内に落下、溶融させると共に、単結晶成長部を露出させることを特徴とする半導体原料塊支持治具。
IPC (3件)：
C30B 15/02
, C30B 15/30
, H01L 21/208
C30B 15/02
, C30B 15/30
, H01L 21/208 P
