特許
J-GLOBAL ID：201103095546818807

電子線硬化用導電性ペースト及びこれを用いた回路基板の製造方法

発明者：
小清水 和敏

小清水 和敏 について

, 
太田 茂男

太田 茂男 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について

, 
互応化学工業株式会社

互応化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 青木 博昭 ,  森村 靖男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-011313
公開番号（公開出願番号）：特開2011-150897
出願日： 2010年01月21日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：
【課題】高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ且つプラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を形成できる電子線硬化用導電性ペースト及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤とを含み、前記可塑剤が、前記ラジカル重合性組成物100質量部に対して5〜20質量部の割合で配合されていることを特徴とする電子線硬化用導電性ペースト。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導電粉と、 ラジカル重合性樹脂組成物と、 可塑剤とを含み、 前記可塑剤が、前記ラジカル重合性組成物100質量部に対して5〜20質量部の割合で配合されていること、 を特徴とする電子線硬化用導電性ペースト。
IPC (9件)：
H01B 1/22 ,  C08F 2/54 ,  C08J 7/04 ,  C09D 201/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D 7/12 ,  C09D 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H05K 3/12
FI (9件)：
H01B1/22 A ,  C08F2/54 ,  C08J7/04 D ,  C09D201/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D5/00 Z ,  H01B13/00 503C ,  H05K3/12 610B
Fターム (48件)：
4F006AA35 ,  4F006AB24 ,  4F006AB37 ,  4F006AB43 ,  4F006AB55 ,  4F006AB64 ,  4F006BA01 ,  4F006BA02 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006EA03 ,  4J011AA05 ,  4J011AC04 ,  4J011BA07 ,  4J011BB01 ,  4J011QA03 ,  4J011QA13 ,  4J011QA14 ,  4J011QA15 ,  4J011TA05 ,  4J011TA06 ,  4J011UA03 ,  4J011VA01 ,  4J011WA01 ,  4J011WA02 ,  4J038FA01 ,  4J038HA066 ,  4J038JA53 ,  4J038KA10 ,  4J038PA17 ,  5E343AA12 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343ER46 ,  5E343GG02 ,  5E343GG16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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