半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069013
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269408
特許番号：特許第3685947号
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の半導体素子と、該第1の半導体素子を上面に搭載すると共に下面に外部接続端子が配設された多層配線基板と、第2の半導体素子と、該第2の半導体素子を前記第1の半導体素子上に離間した状態で重ね合わされるよう保持すると共に、前記第2の半導体素子と前記多層配線基板とを電気的に接続するインターポーザと、前記第1及び第2の半導体素子を封止するよう、かつ前記第1の半導体素子と前記第2の半導体素子との離間部分に充填されるよう形成された封止樹脂とを有する半導体装置において、前記インターポーザは、前記第2の半導体素子を搭載するステージと、前記第2の半導体素子が電気的に接続されるリード部とを有したリードフレームと、前記第2の半導体素子と前記リード部とを電気的に接続する第1のワイヤと、前記リード部と前記多層配線基板とを電気的に接続する第2のワイヤと、により構成されることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (1件)：

H01L 25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-165467 出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
特開平3-280495

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-165467 出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
特開平3-280495
特開平3-280495

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