特許
J-GLOBAL ID：201103096010456186

加熱装置

発明者：
山口 慎治

山口 慎治 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  岡島 伸行 ,  杉村 興作
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364953
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170655
特許番号：特許第4328009号
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】被加熱体を載置する載置面を有する基体と、この基体および前記被加熱体を加熱するための主要加熱素子層と、この主要加熱素子層と積層されている補助加熱素子層と、前記主要加熱素子層と前記補助加熱素子層との間に介在する第1の絶縁体とを備えている加熱装置であって、 前記基体、前記主要加熱素子層、前記補助加熱素子層および前記第1の絶縁体を支持する、前記基体よりも小さく形成した支持部材を更に備えており、この支持部材からの熱の逃げを前記補助加熱素子層の発熱によって補填するように、この補助加熱素子層は前記支持部材に対応する大きさに形成されており、 前記支持部材が前記基体の面積に対して1:200〜1:3の範囲で小さく形成してあるのに応じて、前記補助加熱素子層の面積が前記主要加熱素子層の面積よりも小さく形成されており、前記主要加熱素子層の発熱によって前記基体および前記被加熱体を加熱している間に、前記補助加熱素子層からの発熱によって前記基体からの熱の逃げを補填するように構成されていることを特徴とする、加熱装置。
IPC (4件)：
H05B 3/68 ( 200 6.01) ,  H01L 21/31 ( 200 6.01) ,  H05B 3/10 ( 200 6.01) ,  H05B 3/20 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H05B 3/68 ,  H01L 21/31 B ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/20 310 ,  H05B 3/20 328
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM