特許

J-GLOBAL ID：201103096102701365

半導体装置

発明者： 東郷 隆浩
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-159677
公開番号（公開出願番号）：特開2001-337129
特許番号：特許第3417382号
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体チップを収容した絶縁材料から成るパッケージの下面に、前記パッケージ内で前記半導体チップに電気的に接続された導電材料から成るボール状の端子を多数配列した構造の半導体装置であって、前記パッケージの上面に相互に間隔をおいて配設され、それぞれ前記パッケージ内で前記端子に電気的に接続される少なくとも一部が導電材料から成る複数の雌ねじと、前記雌ねじに螺合する雄ねじを介して前記パッケージの上面に取り付けられる放熱体とを有し、前記複数の雌ねじに導通テスタのプローブを接触させることにより、前記端子の導通検査を行うようにした、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/28

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/28 U

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-199864
  
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-177814   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
• 放熱部材及び該放熱部材を用いた放熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-184436   出願人：東洋紡績株式会社
• 特開平3-094456