特許
J-GLOBAL ID:201103096720147832

銅合金材及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 飯田 敏三 ,  宮前 尚祐
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-182794
公開番号(公開出願番号):特開2011-046970
出願日: 2009年08月05日
公開日(公表日): 2011年03月10日
要約:
【課題】Cu-Co-Si系銅合金において、コネクタ用端子など電子部品に要求される強度と導電性を維持しつつ打ち抜き加工性に優れる銅合金材を提供する。【解決手段】Coを0.5〜2.5mass%、Siを0.1〜1mass%含有し、CoとSiの含有量の比Co/Siが2.5〜4.5の間にあり、さらにCr、Fe、Ni、Al、Nb、Ti、V及びZrからなる群から選ばれる少なくとも1種の添加元素を0.01〜0.2mass%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金材であって、直径が0.05〜5μmで、密度が103〜105個/mm2の、前記添加元素及びCoからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とSiからなる化合物を有する銅合金材。【選択図】なし
請求項(抜粋):
Coを0.5〜2.5mass%含有し、CoとSiの含有量の比Co/Siが2.5〜4.5の間にあり、さらにCr、Fe、Ni、Al、Nb、Ti、V及びZrからなる群から選ばれる少なくとも1種の添加元素を0.01〜0.2mass%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金材であって、直径が0.05〜5μmで、密度が103〜105個/mm2の、前記添加元素及びCoからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とSiからなる化合物を有する銅合金材。
IPC (10件):
C22C 9/06 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/02 ,  H01B 13/00 ,  C22C 9/10 ,  H01R 13/03 ,  H01R 43/16
FI (10件):
C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 B ,  C22C9/00 ,  H01B1/02 A ,  H01B13/00 501B ,  C22C9/10 ,  H01R13/03 A ,  H01R43/16
Fターム (10件):
5E063GA01 ,  5E063GA09 ,  5G301AA03 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AA21 ,  5G301AA24
引用特許:
審査官引用 (2件)

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