プリント基板用積層体及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三原秀子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351076
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168479
特許番号：特許第3782910号
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱硬化性樹脂を含浸・硬化させた多層構造からなるプリント基板用積層体において、該積層体の外層部に形成されるプリント回路を分離・絶縁する分離層及び該積層体を支持する支持層とにより構成される多層構造を有し、該分離層はパラ型芳香族ポリアミド繊維の短繊維紙からなり、且つ、該支持層の少なくとも1層はパラ型芳香族ポリアミド繊維の織布により構成されて該積層体の内層部に配置されていることを特徴とするプリント基板用積層体。

IPC (3件)：