特許
J-GLOBAL ID：201103096976617020
部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-349764
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158429
特許番号：特許第4529279号
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 部品の底面に設けられた底面電極を半田を介して回路基板に接続固定させる部品の実装構造において、上記回路基板における上記部品の実装領域にはその中央部に上記底面電極と接続される半田接続用電極の半田形成部位が設けられると共に、その半田形成部位の周囲に上記部品の底面電極に接続されないスルーホールを含む回路形成用導電部が設けられており、また、上記部品の実装領域には、上記半田接続用電極の半田形成部位を除き、かつ、上記回路形成用導電部を含む絶縁被覆領域に、絶縁膜が積層形成されている構成と成し、上記絶縁膜の表面における回路形成用導電部の上側の窪み部分のすべてを覆うように、スクリーン印刷によって半田形成阻止用絶縁材料が上記半田形成部位を囲むドーナツ状に充填形成されていることを特徴とした部品の実装構造。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/34 502 D
, H05K 3/34 501 D
