半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307520
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127466
特許番号：特許第3703662号
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第一の半導体チップと一方面に該第一の半導体チップを搭載すると共に他方面に前記第一の半導体チップと導通する半田ボール接続用ランドが設けられる第一の回路基板とから成る第一の半導体装置と、第ニの半導体チップと前記半田ボール接続用ランドを収容する態様にて開口されるスルーホールを有し、一方面に前記第ニの半導体チップを搭載すると共に他方面が前記第一の回路基板の他方面に接着される第ニの回路基板とから成る第ニの半導体装置と、前記半田ボール接続用ランドに前記スルーホールを挿通して設けられ、前記第一の半導体装置と前記第ニの半導体装置との共通の外部接続端子を構成する半田ボールと、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：