特許
J-GLOBAL ID:201103097165856187
駆動装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
服部 雅紀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-117684
公開番号(公開出願番号):特開2011-176999
出願日: 2010年05月21日
公開日(公表日): 2011年09月08日
要約:
【課題】体格を小型化可能な駆動装置を提供する。【解決手段】駆動装置1のヒートシンク50は、モータケース10の軸方向における端面13から立ち上がる方向に形成される受熱面59を有する。パワーモジュール60は、ヒートシンク50の受熱面59に沿って配置される。制御基板40は、モータ2の駆動を制御する制御部90を有し、パワーモジュール60と電気的に接続される。パワー基板70は、巻線26に通電される巻線電流が通電され、パワーモジュール60と電気的に接続される。駆動装置1では、軸方向において、モータケース10、制御基板40、パワーモジュール60、パワー配線部70が、この順で配列される。パワーモジュール60は、モータケース10の軸方向における端面13に対して縦配置されているので、径方向における体格を小型化することができる。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
外郭を形成する筒状のモータケース、前記モータケースの径方向内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、前記ステータの径方向内側に配置され前記ステータに対して相対回転可能に設けられるロータ、および前記ロータと共に回転するシャフトを有するモータと、
前記モータケースの軸方向における端面から立ち上がる方向に形成される受熱面を有するヒートシンクと、
前記巻線への通電を切り替えるスイッチング素子、前記スイッチング素子をモールドするモールド部、および前記モールド部から突出する端子部を有し、前記ヒートシンクの前記受熱面に沿って配置されるパワーモジュールと、
前記モータの駆動を制御する制御部を有し、前記パワーモジュールと電気的に接続される制御配線部と、
前記巻線に通電される巻線電流が通電され、前記パワーモジュールと電気的に接続されるパワー配線部と、
を備え、
軸方向において、前記モータケース、前記制御配線部、前記パワーモジュールおよび前記ヒートシンク、前記パワー配線部がこの順で配列されていることを特徴とする駆動装置。
IPC (3件):
H02K 11/00
, H02K 5/22
, H02M 7/48
FI (3件):
H02K11/00 X
, H02K5/22
, H02M7/48 Z
Fターム (23件):
5H007BB06
, 5H007CA02
, 5H007CB05
, 5H007CC05
, 5H007DB07
, 5H007DC02
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
, 5H007HA07
, 5H605AA01
, 5H605BB05
, 5H605CC01
, 5H605CC02
, 5H605CC06
, 5H605EC20
, 5H611AA01
, 5H611AA09
, 5H611BB01
, 5H611BB08
, 5H611TT01
, 5H611TT02
, 5H611UA04
引用特許:
審査官引用 (10件)
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電動モータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-035381
出願人:株式会社東京アールアンドデー, セイコーエプソン株式会社
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特開平3-089837
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電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-299247
出願人:株式会社デンソー
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特開平3-089837
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電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-197560
出願人:株式会社日立製作所
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パワー半導体素子の給電及び放熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-157078
出願人:株式会社東京アールアンドデー
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パワーモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-107602
出願人:住友電気工業株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-349198
出願人:松下電器産業株式会社
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コントロールユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-285472
出願人:日本精工株式会社
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電動モータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-113905
出願人:富士通テン株式会社, 株式会社ジェイテクト
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