特許
J-GLOBAL ID:201103097182052814
フォトリソグラフィパターンを形成する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人センダ国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-046078
公開番号(公開出願番号):特開2011-227465
出願日: 2011年03月03日
公開日(公表日): 2011年11月10日
要約:
【課題】電子デバイス製造に特別な適用可能性が見いだされるネガ現像プロセスを用いてフォトリソグラフィパターンを形成する方法の提供、及びこの方法によって形成されるコーティングされた基体および電子デバイスの提供。【解決手段】(a)パターン形成される1以上の層を基体表面上に含む基体を提供し;(b)酸により切断可能な基を含む樹脂と酸発生剤とを含むフォトレジスト組成物の層を、前記パターン形成される1以上の層上に適用し;(c)前記フォトレジスト組成物層を化学線にパターン様(patternwise)に露光し;並びに、(d)前記フォトレジスト組成物層に現像剤を適用し、フォトレジスト層の未露光部分が現像剤によって除去され、前記パターン形成される1以上の層上にフォトレジストパターンを残す;ことを含む。現像剤は2-ヘプタノンおよび/または5-メチル-2-ヘキサノンを含む。【選択図】図4
請求項(抜粋):
(a)パターン形成される1以上の層を基体表面上に含む基体を提供し;
(b)酸により切断可能な基を含む樹脂と酸発生剤とを含むフォトレジスト組成物の層を、前記パターン形成される1以上の層上に適用し;
(c)前記フォトレジスト組成物層を化学線にパターン様に露光し;並びに、
(d)2-ヘプタノンおよび/または5-メチル-2-ヘキサノンを含む現像剤を前記フォトレジスト組成物層に適用し、フォトレジスト層の未露光部分が現像剤によって除去され、前記パターン形成される1以上の層上にフォトレジストパターンを残す;ことを含む、フォトリソグラフィパターンを形成する方法。
IPC (3件):
G03F 7/039
, G03F 7/038
, H01L 21/027
FI (3件):
G03F7/039 601
, G03F7/038 601
, H01L21/30 569E
Fターム (8件):
2H125CA12
, 2H125CB03
, 2H125CC01
, 2H125CC15
, 2H125DA22
, 2H125FA03
, 2H125FA05
, 5F146LA12
引用特許: