特許
J-GLOBAL ID:201103097208685896

金型構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-300217
公開番号(公開出願番号):特開2001-113567
特許番号:特許第4319303号
出願日: 1999年10月21日
公開日(公表日): 2001年04月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 固定金型に掘削形成されるキャビティへ、可動金型に突設される中子を挿入した型締め状態で溶融樹脂を射出し、冷却後に型開きして有底中空筒状の樹脂製品を射出成形する場合において溶融樹脂射出時の前記中子のぐらつきを抑えるための金型構造であって、 前記中子におけるキャビティへの挿入側端面に、該挿入側端面とほぼ一致する底面を有する凹嵌合部が形成されるよう該底面を囲む環状の突出部を形成し、キャビティにおける前記中子の挿入側端面と対向する場所には、型締め状態で前記凹嵌合部へ嵌入し、その型締め状態でキャビティを形成する内面とほぼ一致する位置まで後退して該位置で停止可能な支持ピンが設置されてなることを特徴とする金型構造。
IPC (3件):
B29C 45/26 ( 200 6.01) ,  B29C 33/30 ( 200 6.01) ,  B29C 33/76 ( 200 6.01)
FI (3件):
B29C 45/26 ,  B29C 33/30 ,  B29C 33/76
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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