半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335075
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151863
特許番号：特許第3565118号
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】無機フィラーと、1分子内に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂と、硬化剤として1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を持つフェノール系樹脂と、硬化促進剤として下記の式(1)に示すホスフィン系化合物と式(2)に示すフェノールノボラック化合物の反応物とを含有して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。;;化1::

IPC (6件)：