特許

J-GLOBAL ID：201103097483392807

球状半導体用処理装置及び方法

発明者： 和田 憲児 ,  岡崎 亮仁 ,  竹村 禎男
出願人/特許権者： 東邦化成株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023727
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223471
特許番号：特許第3350469号
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 処理流体(71)とともに球状半導体(70)を管内壁に対して非接触状態で移動させつつ上記球状半導体に対して上記処理流体により所定の処理を行う処理管(90)に接続された処理流体分離装置を備え、上記処理流体分離装置は、上記処理管(90)に接続されかつ管壁面を貫通する貫通孔(64)を有する管状の処理流体分離部(61)を備え、上記処理流体分離部内に流入した上記処理流体の一部を上記処理流体分離部の上記貫通孔(64)を通して上記処理流体分離部外に排出して上記処理流体分離部内に上記処理流体とともに流入した上記球状半導体を上記流入した処理流体から分離させることにより上記球状半導体と上記処理流体との分離を進め、次いで、不活性ガスを上記処理流体分離部内に供給し、その後、再び、上記処理流体分離部から残りの上記処理流体を排出して上記球状半導体と上記処理流体とを分離させる球状半導体用処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 648

FI (3件)：

H01L 21/304 648 Z ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 569 D

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 粒状体の搬送装置および搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-272295   出願人：有限会社カラサワファイン, ボールセミコンダクターインコーポレイテッド