特許
J-GLOBAL ID：201103097712202138
被接合部材の接合方法および接合構造体
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
, 佐々木 眞人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-201685
公開番号（公開出願番号）：特開2011-054721
出願日： 2009年09月01日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：
【課題】被接合部材を接合する封止材中に気泡が残留することを抑制しつつ、廉価で、被接合部材同士を位置精度よく接合することができる、被接合部材の接合方法および接合構造体を提供する。【解決手段】配線シート10の少なくとも一部に、2段階硬化樹脂材料を含む樹脂層を形成する工程を備えている。また、樹脂層を半硬化状態にする工程と、樹脂層を半硬化状態にした後、樹脂層の一部を再軟化させる工程とを備えている。さらに、一部が再軟化した樹脂層が、配線シート10と裏面電極型太陽電池セル20との間に挟持された状態において、樹脂層を軟化状態を経て本硬化状態に至らせることにより、配線シート10と裏面電極型太陽電池セル20とを接合する。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
半硬化状態から軟化状態を経て本硬化状態に至る2段階硬化樹脂材料を用いて、第1被接合部材と第2被接合部材とを互いに接合する方法であって、
前記第1被接合部材の少なくとも一部に、前記2段階硬化樹脂材料を含む樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を半硬化状態にする工程と、
前記樹脂層を半硬化状態にした後、前記樹脂層の一部を再軟化させる工程と、
一部が再軟化した前記樹脂層が、前記第1被接合部材と前記第2被接合部材との間に挟持された状態において、前記樹脂層を軟化状態を経て本硬化状態に至らせることにより、前記第1被接合部材と前記第2被接合部材とを接合する工程と
を備える、被接合部材の接合方法。
IPC (2件)：
H01L 31/042
, H01L 21/603
H01L31/04 R
, H01L21/603 B
5F051AA02
, 5F051JA04
, 5F051JA05
, 5F151AA02
, 5F151JA04
, 5F151JA06
