特許
J-GLOBAL ID:201103097730188908
金属インク用の光硬化プロセス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-509765
公開番号(公開出願番号):特表2011-521055
出願日: 2009年05月15日
公開日(公表日): 2011年07月21日
要約:
金属インクの溶液が混合されて、分配器を用いて基板上に印刷又は分配される。フィルムを乾燥させて、水又は溶媒を除去する。場合によっては、フィルムの分配の後で、光硬化ステップの前に、熱硬化ステップを導入することができる。オーブンを用いて、又はホットプレート等のヒータの表面上に基板を配置することによって、基板及び堆積フィルムを硬化させることができる。乾燥及び/又は熱硬化ステップに続いて、光源からのレーザビーム又は焦点光を、直接書き込みとして知られるプロセスでフィルムの表面上に向ける。光は、フィルムが低抵抗率を有するようにフィルムを光硬化させる機能を果たす。
請求項(抜粋):
導電性ナノ粒子のクラスタを備えた導電性インクのパターンを堆積させる段階と、
前記導電性インクを光焼結させる段階と、を備えた方法。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (6件):
4J039BA06
, 4J039BA39
, 4J039BE29
, 4J039DA03
, 4J039EA04
, 4J039EA24
引用特許: