特許
J-GLOBAL ID:201103097785324410
熱および寸法安定性ポリイミドフィルム、電極および吸光体層を備えるアセンブリ、ならびに、これに関する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 谷・阿部特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-510606
公開番号(公開出願番号):特表2011-525698
出願日: 2009年05月18日
公開日(公表日): 2011年09月22日
要約:
本発明のアセンブリは、電極、吸光体層およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは:i.少なくとも1種の芳香族二無水物であって、その少なくとも約85モルパーセントが剛直性タイプ二無水物であるこのような芳香族二無水物、および、ii.少なくとも1種の芳香族ジアミンであって、その少なくとも約85モルパーセントが剛直性タイプジアミンであるこのような芳香族ジアミンから誘導される、約40〜約95重量パーセントのポリイミドを含有する。本開示のポリイミドフィルムは、充填材であって:i.少なくとも1つの寸法が約800ナノメートル未満であり;ii.約3:1を超えるアスペクト比を有し;iii.すべての寸法がポリイミドフィルムの厚さ未満であり;および、iv.ポリイミドフィルムの総重量の約5〜約60重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。
請求項(抜粋):
A)ポリイミドフィルムであって
a)ポリイミドフィルムの40〜95重量パーセントの量の芳香族ポリイミドであって:
i)少なくとも1種の芳香族二無水物であって、その少なくとも85モルパーセントが剛直性タイプ二無水物である芳香族二無水物、および
ii)少なくとも1種の芳香族ジアミンであって、その少なくとも85モルパーセントが剛直性タイプジアミンである芳香族ジアミン
から誘導されるポリイミドと
b)充填材であって:
i)少なくとも1つの寸法が800ナノメートル未満であり;
ii)3:1を超えるアスペクト比を有し;
iii)すべての寸法がポリイミドフィルムの厚さ未満であり;および
iv)ポリイミドフィルムの総重量の5〜60重量パーセントの量で存在する
充填材と
を含む、8〜150ミクロンの厚さを有するポリイミドフィルムと、
B)吸光体層と、
C)前記ポリイミドフィルムによって支持されている電極であって、吸光体層とポリイミドフィルムとの間にあり、および吸光体層と電気的に連通する電極と
を備えるアセンブリ。
IPC (5件):
H01L 31/04
, B32B 27/34
, C08J 5/18
, B32B 27/20
, C08L 79/08
FI (5件):
H01L31/04 E
, B32B27/34
, C08J5/18
, B32B27/20 Z
, C08L79/08 Z
Fターム (39件):
4F071AA60
, 4F071AB18
, 4F071AD01
, 4F071AE17
, 4F071AF20
, 4F071AF54
, 4F071AH12
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F100AA12A
, 4F100AA17A
, 4F100AA18A
, 4F100AA19A
, 4F100AA20A
, 4F100AA21A
, 4F100AC10A
, 4F100AD07A
, 4F100AK49A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100JD06C
, 4F100JG01B
, 4F100JJ03
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
, 4J002CM041
, 4J002DE136
, 4J002DG046
, 4J002FA016
, 4J002FA036
, 4J002FB076
, 4J002GQ03
, 5F151AA10
, 5F151BA15
, 5F151BA18
, 5F151GA05
引用特許:
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