特許

J-GLOBAL ID：201103097847888714

一体型電子部品

発明者： 東 和司 ,  大谷 博之 ,  塚原 法人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 青山 葆 ,  河宮 治 ,  和田 充夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-259131
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076268
特許番号：特許第3829050号
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品(103)を収容して絶縁性接着剤にて保持する部品収容部(102)を有する第1基板(101)と、 上記第1基板に保持された上記電子部品に対して電気的に接続され上記第1基板と一体的に構成される第2基板(105)と、 を備えたことを特徴とする一体型電子部品。

IPC (4件)：

H01L 25/16 ( 200 6.01) ,  H01L 33/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/32 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 25/16 A ,  H01L 33/00 N ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/32 B

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-369847
  
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013869   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭55-000532
  

審査官引用 (3件)

• 特開平4-369847
  
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013869   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭55-000532