特許

J-GLOBAL ID：201103097891321217

実装方法

発明者： 山田 幸男 ,  藤平 博之 ,  武市 元秀
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118651
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312069
特許番号：特許第3405269号
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ステージとヘッドとの間で、基板と実装部品とを熱硬化型接着剤を介して熱圧着する実装方法において、熱圧着時のステージ温度を、硬化後の接着剤の温度と弾性率の関係における弾性率の変曲点の温度以上とし、且つ基板として弾性率(常温)が100GPa以下であって厚みが1.0mm以下のものを使用することを特徴とする実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体チップの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-122005   出願人：シチズン時計株式会社