特許
J-GLOBAL ID:201103097985311410
結晶性ポリプロピレン並びにその成形体及びフィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 喜平
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-130211
公開番号(公開出願番号):特開2000-044630
特許番号:特許第4414506号
出願日: 1999年05月11日
公開日(公表日): 2000年02月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】下記成分(A)〜(C)からなる触媒を用いてプロピレンを重合することにより得られる結晶性ポリプロピレンであって、
(A) マグネシウム化合物とチタン化合物とを電子供与性化合物及び下記式(III)で表されるケイ素化合物の存在下、120°C以上140°C以下の温度にて接触させた後、120°C以上140°C以下の温度にて不活性溶媒により洗浄したものからなる固体触媒成分、
Si(OR6)qX24-q・・・(III)
(式中、R6は炭化水素基であり、X2はハロゲン原子であり、qは0〜3の整数を示す。)
(B) 有機アルミニウム化合物
(C) 必要に応じて第3成分として電子供与性化合物からなる触媒
昇温分別法による0°C可溶分量α(重量%)とGPCを用いて測定した分子量分布曲線のピーク位置の分子量Mpが下記(4)式の関係を満たし、
α≦-0.42×ln(Mp)+6.3・・・(4)
示差走査熱量分析計を用いて測定した融点Tm(°C)とMpが下記(5)式の関係を満たし、
Tm>1.85×ln(Mp)+145.0・・・(5)
Mpが50,000〜512,000である結晶性ポリプロピレン。
IPC (3件):
C08F 10/06 ( 200 6.01)
, C08F 4/658 ( 200 6.01)
, C08J 5/18 ( 200 6.01)
FI (3件):
C08F 10/06
, C08F 4/658
, C08J 5/18 CES
引用特許:
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