特許
J-GLOBAL ID：201103098078072168
パワーモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
楠本 高義
, 中越 貴宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-056874
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192762
出願日： 2010年03月15日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：
【課題】本発明は、パワー半導体のベアチップを基板に実装したパワーモジュールの放熱性能を向上させることを目的とする。【解決手段】パワーモジュール10aは、基板12、基板12の一面に設けられた導電性のパッド14、基板12の一面に実装されたパワー半導体16、パッド14とパワー半導体16とを電気接続するワイヤ18a、基板12の一面から他面を貫くサーマルビア20、基板12よりも熱伝導率の高い部材よりなる熱伝導部22a、および基板12の他面側に設けられた放熱器24を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一面と他面とを有し、絶縁性の板体で構成される基板と、
前記基板の一面に設けられた導電性のパッドと、
前記基板の一面に実装されたパワー半導体と、
前記パワー半導体とパッドとを電気的に接続する電気接続部材と、
前記基板において、パワー半導体が実装される位置に設けられ、基板の一面から他面へ貫く導体と、
前記基板において、パッドを有する位置に設けられ、前記絶縁性の板体よりも熱伝導率の高い部材よりなる熱伝導部と、
前記基板の他面側に設けられた放熱器と、
を備えたパワーモジュール。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, H01L 23/12
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/36 C
, H01L23/12 J
, H01L25/04 C
5F136BA30
, 5F136BC05
, 5F136DA08
, 5F136DA27
, 5F136EA02
, 5F136FA01
