特許

J-GLOBAL ID：200903098738864668

導体ペーストおよび厚膜回路用基板

発明者： 戸田 健吾 ,  島ノ上 誠司
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (2件)： 池田 治幸 ,  池田 光治郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-255652
公開番号（公開出願番号）：特開2009-087712
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：

【課題】 高い導電性を有して配線接続にも用い得る貫通導体を形成可能な導体ペーストおよびその貫通導体が形成された厚膜回路用基板を提供する。【解決手段】 貫通導体10を形成するための導電ペーストは、焼成収縮率が35(%)以下と小さい銀粉末が用いられると共に、これに窒化珪素粉末が添加されていることから、高い導電性を確保しつつ焼成収縮が抑制される。そのため、酸化雰囲気中で焼成処理が施されることにより、サーマルビアとしても配線接続用としても用い得る貫通導体10が得られる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板に設けられた貫通孔に充填して焼成するための導体ペーストであって、 焼成収縮率が35(%)以下の銀粉末と、 窒化珪素粉末と を、含むことを特徴とする導体ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/22 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40 ,  H05K 1/11

FI (6件)：

H01B1/22 A ,  H01L23/12 C ,  H01L23/14 M ,  H05K1/09 A ,  H05K3/40 K ,  H05K1/11 N

Fターム (27件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE08 ,  4E351EE28 ,  4E351FF04 ,  4E351FF18 ,  4E351GG04 ,  4E351GG08 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB14 ,  5E317BB24 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA24 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電子部品モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-089694   出願人：京セラ株式会社
• スルーホール充填用導体ペースト及びセラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-095605   出願人：ニッコー株式会社
• スルーホール充填用ペーストおよび回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-220039   出願人：日揮株式会社
• スルーホール充填用導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051306   出願人：ニッコー株式会社

審査官引用 (2件)

• セラミック多層回路基板用導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-331373   出願人：第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• 厚膜配線基板における貫通孔へのペーストの充填方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-307371   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス