特許
J-GLOBAL ID:201103098096398631
加熱処理装置及び加熱処理方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
金本 哲男
, 亀谷 美明
, 萩原 康司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-291712
公開番号(公開出願番号):特開2001-168022
特許番号:特許第4021139号
出願日: 2000年09月26日
公開日(公表日): 2001年06月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板を熱板上で加熱する加熱処理装置において,
前記熱板の周縁部を支持する支持部材を有し,
前記支持部材の材質は断熱材であり,
前記熱板の裏面には,熱板を加熱する発熱体が印刷され,
さらに,前記熱板の裏面に対して冷却用の気体を吹き付ける気体供給手段を有することを特徴とする,加熱処理装置。
IPC (9件):
H01L 21/027 ( 200 6.01)
, B01J 19/00 ( 200 6.01)
, F27D 7/06 ( 200 6.01)
, F27D 9/00 ( 200 6.01)
, G03F 7/30 ( 200 6.01)
, H05B 3/10 ( 200 6.01)
, H05B 3/16 ( 200 6.01)
, H05B 3/20 ( 200 6.01)
, H05B 3/68 ( 200 6.01)
FI (11件):
H01L 21/30 567
, B01J 19/00 301 Z
, B01J 19/00 301 C
, F27D 7/06 B
, F27D 9/00
, G03F 7/30 501
, H05B 3/10 C
, H05B 3/10 A
, H05B 3/16
, H05B 3/20 393
, H05B 3/68
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
温度制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-088236
出願人:株式会社小松製作所
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基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-015429
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
レジスト処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-097969
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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