特許

J-GLOBAL ID：201103098363668376

高周波集積回路装置及びこれを用いた高周波回路

発明者： 太田 順道 ,  中村 守雄 ,  長田 貞雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (6件)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  原田 智雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204595
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026163
特許番号：特許第3768075号
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属板と、 前記金属板の上面に装着され、前記金属板よりも外側に延びる電気リードが装着されたプリント基板と、 前記プリント基板を覆うように前記金属板に装着された金属キャップとを備え、 前記プリント基板は、前記金属板側である裏面に設けた接地面と電気的に接続され且つ表面にパターン形成された接地領域を有し、 前記電気リードは、 前記プリント基板表面に載置された高周波用電界効果型トランジスタ又は高周波用バイポーラトランジスタの能動素子と、前記プリント基板表面にパターン形成された配線領域を介して接続された高周波入力用電気リード及び高周波出力用電気リードと、 前記プリント基板表面の接地領域に接続され且つ前記金属板よりも外側に延びる接地用電気リードとを有し、 前記金属キャップは一側面が中央部を残して切り欠かれ、この中央部はこの金属キャップの形状を保持する部位となると共に、前記金属キャップは、前記中央部の下側の一部を外側に折り曲げて前記金属板よりも外側に延びる第1の接地部位と、前記中央部の下側の残部を内側に折り曲げて前記プリント基板表面の接地領域に接する第2の接地部位とを有しており、 前記金属キャップの接地部位と前記接地用電気リードとは、前記プリント基板を金属キャップで覆った状態において、前記高周波入力用電気リードと前記高周波出力用電気リードとの間に位置する ことを特徴とする高周波集積回路装置。

IPC (1件)：

H01L 23/02 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 23/02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-261458   出願人：三菱電機株式会社