特許
J-GLOBAL ID：201103098406469860
半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-322828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144245
特許番号：特許第3691995号
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子を搭載するための半導体パッケージであって、 前記半導体素子が搭載される部分に対応した箇所に、該半導体素子の搭載により占有される面積よりも大きな面積の開口部を有すると共に、耐熱性を有する枠状の板材の一方の面に受動素子が形成された構造体と、 前記受動素子を搭載するための第1の電気的接続手段及び前記半導体素子を搭載するための第2の電気的接続手段を同一面側に有する樹脂配線板とを備え、 前記構造体の一方の面側と前記樹脂配線板とが前記第1の電気的接続手段を介して接合されていることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 25/00 B
, H01L 23/12 501 B
, H01L 23/12 B
