特許
J-GLOBAL ID:201103098683611445
電子部品実装装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-176456
公開番号(公開出願番号):特開2001-007593
特許番号:特許第3744264号
出願日: 1999年06月23日
公開日(公表日): 2001年01月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】電子部品供給部から電子部品を移載ヘッドによりピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、前記電子部品供給部に配設され複数のパーツフィーダが装着されるフィーダベースと、このフィーダベースに装着されるパーツフィーダとを備え、前記フィーダベースの上面にその全幅にわたって前記パーツフィーダの装着方向に直交する方向の電極部を配設し、また前記パーツフィーダの下面に端子電極を設け、前記パーツフィーダを前記フィーダベースに装着した状態で、前記端子電極が前記電極部に接触して、前記パーツフィーダの制御コントローラが電子部品実装装置の制御コントローラと電気的に接続されることを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
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