特許

J-GLOBAL ID：201103099337960910

熱処理装置

発明者： 佐々木 清裕
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032997
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234872
特許番号：特許第4017276号
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 処理室内に収容された基板に対して熱処理を行う熱処理装置であって、 前記処理室の側部に設けられた基板搬出入口と、 前記処理室内で基板を載置する基板載置部と、 前記処理室内の下側に配置され、前記基板載置部に載置された基板の下方側から基板を加熱する加熱手段と、 前記加熱手段によって基板を加熱する際に、前記処理室内で基板を載置した前記基板載置部を前記基板搬出入口の高さより上方に移動させる駆動手段と、 を備え、 前記駆動手段は、前記基板載置部とともに前記加熱手段をも移動させるものであることを特徴とする熱処理装置。

IPC (7件)：

F27D 7/06 ( 200 6.01) ,  F27B 5/04 ( 200 6.01) ,  F27B 5/14 ( 200 6.01) ,  F27B 5/18 ( 200 6.01) ,  F27D 7/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01)

FI (7件)：

F27D 7/06 C ,  F27B 5/04 ,  F27B 5/14 ,  F27B 5/18 ,  F27D 7/02 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172030   出願人：富士通株式会社
• 高速熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018402   出願人：東横化学株式会社