特許
J-GLOBAL ID：201103099694936440

撮像モジュール

発明者：
中城 泰生

中城 泰生 について

, 
柚木 裕

柚木 裕 について


出願人/特許権者：
オリンパス株式会社

オリンパス株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-222506
公開番号（公開出願番号）：特開2000-125212
特許番号：特許第3506962号
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 撮像用レンズ部材と、上記レンズ部材を保持する鏡枠部材と、二次元に配列された光電変換素子群からなる光電変換部と、周辺回路とを同一の半導体チップ上に形成した半導体回路部と、上記半導体チップを保持する基板と、上記基板に設置され、上記半導体チップを覆う中空構造のカバー用枠部材と、上記カバー用枠部材に取着された光学部材と、を備えた撮像モジュールにおいて、上記基板の一面に同一平坦面からなる位置出し基準面を形成し、この位置出し基準面は、上記半導体チップを平面的に接合して位置決めして実装する半導体チップ位置出し基準面部と、上記半導体チップの周囲に位置し、上記カバー用枠部材を接合して取り付ける枠部材取付け面部と、上記カバー用枠部材の外側に位置し、上記鏡枠部材を接合して位置決めして取り付ける鏡枠位置出し基準面部と、を含み、上記基板の一面に形成した同一平坦面の位置出し基準面によって、上記半導体チップを接合して位置決めする基準面と、上記鏡枠部材を接合して位置決めする基準面とを共用するようにした事を特徴とした撮像モジュール。
IPC (3件)：
H04N 5/335 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/225
FI (3件)：
H04N 5/335 V ,  H04N 5/225 D ,  H01L 27/14 D
引用特許：
審査官引用 (4件)
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