特許
J-GLOBAL ID：201103099841508360

可撓性配線基板、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器

発明者：
柳沢 雅彦

柳沢 雅彦 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372909
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286309
特許番号：特許第3640155号
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 長尺状のベース基板と、前記ベース基板に形成された複数の配線パターンと、を含み、 各配線パターンは、複数の配線を有し、 各配線は、前記ベース基板の長手軸に対して斜めであって、前記ベース基板の幅方向の第1の側端方向に延びる部分と第2の側端方向に延びる部分とを有し、 各配線パターンは、前記ベース基板上に配置される領域幅が複数種類の幅からなる複数の配線部が前記配線パターンの延長方向に沿って並んで設けられ、 いずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第1及び第2の側端の間で拡大させた幅広部であり、 他のいずれかの前記配線部は、前記ベース基板上に配置される領域幅を前記第1及び第2の側端の間で狭めた幅狭部であり、 各配線の、前記幅広部に位置する部分の幅は、前記幅狭部に位置する部分の幅よりも広い可撓性配線基板。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L 21/60 311 W
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
  • 特開昭61-121449
  • 特開昭61-121449
  • フィルムキャリア
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-324702   出願人：松下電器産業株式会社
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