特許
J-GLOBAL ID:201103099860422409
離型用積層フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松井 光夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-260208
公開番号(公開出願番号):特開2002-067240
特許番号:特許第3796106号
出願日: 2000年08月30日
公開日(公表日): 2002年03月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】ASTMD882に従い測定されたフィルム横方向の引張り弾性率が980〜6,860 N/mm2であり、厚さ12.5〜1000μmの支持フィルムの片面に、フッ素樹脂から成るフィルムを積層されてなる積層フィルムであって、該支持フィルムの該片面とは反対側の表面の、JIS B0 601に従い測定された10点平均表面粗さ(Rz)が3.0μm 〜8.0μmであり、且つ、山数(Pc)が200 〜400個であることを特徴とする多層プリント基板製造用の離型用積層フィルム。
IPC (2件):
B32B 27/30 ( 200 6.01)
, B32B 27/00 ( 200 6.01)
FI (2件):
B32B 27/30 D
, B32B 27/00 L
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
半導体ウエハ貼着用粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-341495
出願人:ダイアホイルヘキスト株式会社
-
特開平3-159739
審査官引用 (2件)
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半導体ウエハ貼着用粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-341495
出願人:ダイアホイルヘキスト株式会社
-
特開平3-159739
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