特許

J-GLOBAL ID：201103099956835100

半導体チップ接合用接着フィルム

発明者： 竹田 幸平 ,  石澤 英亮 ,  早川 明伸 ,  増井 良平 ,  金 千鶴
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-057972
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192818
出願日： 2010年03月15日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する半導体チップ接合用接着フィルム。前記半導体チップ接合用接着フィルムは、上記エポキシ化合物と反応可能な靱性をもち、優れた耐衝撃性を発言することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有することを特徴とする半導体チップ接合用接着フィルム。

IPC (6件)：

H01L 21/60 ,  C09J 7/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 201/02 ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/06

FI (6件)：

H01L21/60 311S ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06

Fターム (21件)：

4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004EA06 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC361 ,  4J040EC401 ,  4J040EC411 ,  4J040EK031 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA11 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-075568   出願人：東レ株式会社
• 接着剤組成物及び接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-047381   出願人：日立化成工業株式会社
• 被覆剤組成物、それを硬化させた被覆物及び防曇シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-152275   出願人：日本油脂株式会社