特許
J-GLOBAL ID:200903006621139405
接着剤組成物及び接着フィルム
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-047381
公開番号(公開出願番号):特開2004-256631
出願日: 2003年02月25日
公開日(公表日): 2004年09月16日
要約:
【課題】電子部品、半導体部品接着材料として、従来の材料よりも低温低圧で熱圧着、硬化でき、半硬化時の加工性(打ち抜き、切断)に優れ、かつ圧着時においても樹脂流れが少なく作業性が良好であり、更に硬化時においては優れた耐熱性及び放熱性を示す、低フローかつ高耐熱の接着フィルムを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤成分100重量部に対し、シロキサン変性ポリアミドイミド成分160〜240重量部、重量平均分子量5万以上のゴム成分40〜80重量部、無機充填剤40〜80体積部、硬化促進剤0.4〜4.0重量部からなる接着剤組成物、及び該組成物を60〜80%の硬化率に熱処理してなる半硬化状態の接着フィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)エポキシ樹脂成分及び硬化剤成分100重量部に対し、(B)シロキサン変性ポリアミドイミド成分160〜240重量部、(C)重量平均分子量5万以上のゴム成分40〜80重量部、(D)無機充填剤40〜80体積部、(E)硬化促進剤0.4〜4.0重量部を含む接着剤組成物。
IPC (7件):
C09J179/08
, C09J7/00
, C09J11/04
, C09J109/02
, C09J163/00
, C09J183/10
, C09J201/00
FI (7件):
C09J179/08 B
, C09J7/00
, C09J11/04
, C09J109/02
, C09J163/00
, C09J183/10
, C09J201/00
Fターム (25件):
4J004AA02
, 4J004AA05
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AA18
, 4J004BA02
, 4J004DB02
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J040CA072
, 4J040EB052
, 4J040EC002
, 4J040EH031
, 4J040EK111
, 4J040HA136
, 4J040HA206
, 4J040HA326
, 4J040JA09
, 4J040JB01
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040LA08
, 4J040NA19
引用特許:
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