特許
J-GLOBAL ID：200903006621139405

接着剤組成物及び接着フィルム

発明者：
松浦 佳嗣

松浦 佳嗣 について

, 
小畑 和仁

小畑 和仁 について

, 
長尾 賢一

長尾 賢一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-047381
公開番号（公開出願番号）：特開2004-256631
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】電子部品、半導体部品接着材料として、従来の材料よりも低温低圧で熱圧着、硬化でき、半硬化時の加工性(打ち抜き、切断)に優れ、かつ圧着時においても樹脂流れが少なく作業性が良好であり、更に硬化時においては優れた耐熱性及び放熱性を示す、低フローかつ高耐熱の接着フィルムを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤成分100重量部に対し、シロキサン変性ポリアミドイミド成分160〜240重量部、重量平均分子量5万以上のゴム成分40〜80重量部、無機充填剤40〜80体積部、硬化促進剤0.4〜4.0重量部からなる接着剤組成物、及び該組成物を60〜80%の硬化率に熱処理してなる半硬化状態の接着フィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂成分及び硬化剤成分100重量部に対し、(B)シロキサン変性ポリアミドイミド成分160〜240重量部、(C)重量平均分子量5万以上のゴム成分40〜80重量部、(D)無機充填剤40〜80体積部、(E)硬化促進剤0.4〜4.0重量部を含む接着剤組成物。
IPC (7件)：
C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00
FI (7件)：
C09J179/08 B ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00
Fターム (25件)：
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040CA072 ,  4J040EB052 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040EK111 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA326 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19
引用特許：
審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM