特許

J-GLOBAL ID：201103099964805369

メタルマスク

発明者： 秋山 喜一 ,  齋藤 正敏
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 高野 明近
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-317599
公開番号（公開出願番号）：特開2003-117452
特許番号：特許第3929276号
出願日： 2001年10月16日
公開日（公表日）： 2003年04月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 超微粒子を基板上に噴射し微細形状の造形物を形成する装置に使用するメタルマスクにおいて、該メタルマスクの表面に前記超微粒子付着防止のための表面膜処理を施したメタルマスクであって、メタルマスク母材にフォトリソグラフィーで用いられるフォトレジスト材料の塗膜を成膜し、所望するパターンを写真製版した後、エッチングすることで開口部のパターンを形成し、その後前記フォトレジスト材料を前記表面膜として用いることを特徴とするメタルマスク。

IPC (8件)：

B05B 15/04 ( 200 6.01) ,  B05D 1/18 ( 200 6.01) ,  B05D 7/14 ( 200 6.01) ,  C23C 14/04 ( 200 6.01) ,  C23C 24/04 ( 200 6.01) ,  C23C 26/00 ( 200 6.01) ,  C23C 28/00 ( 200 6.01) ,  G03F 7/40 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B05B 15/04 104 ,  B05D 1/18 ,  B05D 7/14 Z ,  C23C 14/04 A ,  C23C 24/04 ,  C23C 26/00 A ,  C23C 28/00 E ,  G03F 7/40 521

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 超微粒子噴射成膜用マスク、及び該マスクと基板を装置本体に取り付ける方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-331772   出願人：株式会社リコー, 経済産業省産業技術総合研究所長