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J-GLOBAL ID:201202201094439534   整理番号:12A1216933

リソグラフィーとエッチ工程の統合による誘導自己組織化を用いたパターンのスケーリング

Pattern Scaling with Directed Self Assembly Through Lithography and Etch Process Integration
著者 (12件):
資料名:
巻: 8323  ページ: 83230B.1-83230B.14  発行年: 2012年 
JST資料番号: D0943A  ISSN: 0277-786X  CODEN: PSISDG  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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様々なデバイス応用に適応する広範囲の誘導自己組織化(DSA)技術を述べた。IMECとの共同研究を行い,化学及びグラフォエピタクシー工程においてポリ(スチレン-b-メタクリル酸メチル)を用いて12.5及び14nmの線/間隔パターンを形成できた。300mmウエハに誘導DSAを適用し,最大25%超のプリパターン(PP)露光が可能なことを実証した。ポリ(スチレン-b-メタクリル酸メチル)孔収縮プロセスを用いて露光済PP孔を30nm未満にできた。
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (1件):
分類
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固体デバイス製造技術一般 

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