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J-GLOBAL ID：201202204479071219   整理番号：12A1211808

有機高分子液晶基板に組込んだ複数のXバンドSiGe LNAのパッケージング効果

Packaging Effects of Multiple X-Band SiGe LNAs Embedded in an Organic LCP Substrate

著者 (8件)： POH Chung Hang John (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  POH Chung Hang John (DSO National Lab., Singapore) ,  PATTERSON Chad E. (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  BHATTACHARYA Swapan K. (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  PHILIPS Stanley D. (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  LOURENCO Nelson E. (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  CRESSLER John D. (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  PAPAPOLYMEROU John (Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 7/8  ページ： 1351-1360  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,XバンドSiGe低雑音増幅器(LNA)を使ってワイヤ接続と組込みフリップチップ(FC)パッケージの比較を,初めて述べた。複数のダイを,パッケージング効果を比較しそして単一パッケージの中に複数ダイを組込むことの実行可能性を検証するため,単一パッケージに共に組立てた。高周波数で,ワイヤ接続相互配線はFC接続よりシステム性能を劣化するより多くの寄生効果を導入した。組込みFCパッケージは,非常に有望な結果を示し,理想的Sパラメータ結果に近かった。Xバンドで,組込みFCパッケージはワイヤ接続パッケージを超える優れた性能を示した。製作限界を克服する改良Wilkinson電力結合器を設計するための新方式を提案した。これは0.4dBより少ない挿入損と9.5GHzで26dBの隔離を持った。広帯域の等価回路モデルと組込みFC相互配線を提供し,8~20GHzの測定データで有効化した。モデルシミュレーションは特に応用で役立った。

シソーラス用語： *高分子液晶 ,  周波数帯 ,  半導体材料 ,  *低雑音増幅器 ,  *包装 ,  フェースボンディング ,  結合器 ,  挿入損 ,  計算機シミュレーション
準シソーラス用語： *SiGe ,  Sパラメータ ,  *Xバンド ,  フリップチップボンディング ,  寄生効果 ,  相互配線 ,  電力結合器 ,  等価回路モデル ,  *有機基板

分類 (1件)： 増幅回路  (NC05040U)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高分子液晶 ,  Xバンド ,  SiGe ,  LNA ,  パッケージング