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J-GLOBAL ID：201202205450266041   整理番号：12A1441033

ダイレクトプリント法を用いたチップオンガラスモジュールの電気的性質に及ぼす焼結温度の影響

Effect of Sintering Temperature on Electrical Properties of Chip on Glass Module with Direct Printing Method

著者 (3件)： LEE Young-Chul (Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi, KOR) ,  KIM Yongil (Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi, KOR) ,  JUNG Seung-Boo (Sungkyunkwan Univ., Gyeonggi, KOR)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 51  号： 9,Issue 3  ページ： 09MJ04.1-09MJ04.6  発行年： 2012年09月25日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： チップオングラス(COG)モジュールの製造に直接印刷方式を適用するために,直接印刷方式によるCOGモジュールの電気的性質に及ぼす焼結温度の影響を検討している。まず,スクリーン印刷法によりガラス基板上にAg導電回路を作製した。回路の電気的性質に及ぼす影響を調査するために,150,200,250,及び300°Cのような様々な温度で30分間焼結した。その後,Siダミーチップ実装のためのAu電気めっきを行った。最後に,異方性導電膜(ACF)を用いてフリップチップ接合プロセスを行った。印刷されたAg回路は,初期設計に比較して短絡や著しい変化なしに,石英基板上に形成された。印刷されたAg回路の電気的性質は,焼結温度が上昇すると改善した。ACF中の導電性粒子はボンディング工程の後にAuバンプと印刷Agパッドの間で変形した。Siチップ上のAuバンプと石英基板上の印刷Ag回路で構成される接続部の接続抵抗を測定するために,4探針法を採用した。焼結温度の上昇とともに配線の抵抗が大幅に減少した。つまりその結果,11.8Ωから7.36mΩに収束した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *電気的性質 ,  *加熱温度 ,  *表面実装 ,  *モジュール ,  *印刷 ,  スクリーン印刷 ,  基板 ,  銀 ,  回路 ,  電気めっき ,  ボンディング【IC】 ,  金 ,  バンプ
準シソーラス用語： ガラス基板 ,  *チップオンガラス ,  *焼結温度

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  金属結晶の電子伝導  (BM03033M)

引用文献 (24件)：

• 1) J.-W. Kim, Y.-C. Lee, J.-M. Kim, W. S. Nah, H.-S. Lee, H.-C. Kwon, and S.-B. Jung: Microelectron. Eng. 87 (2010) 379.
• 2) Y.-C. Lee, J.-H. Ahn, K.-S. Kim, J.-W. Yoon, J.-W. Kim, Y. Kim, and S.-B. Jung: J. Nanosci. Nanotechnol. 11 (2011) 5915.
• 3) J. Birnstock, J. Blässing, A. Hunze, M. Scheffel, M. Stöβel, K. Heuser, G. Wittmann, J. Wörle, and A. Winnacke: Appl. Phys. Lett. 78 (2001) 3905.
• 4) T.-M. Lee, Y.-J. Choi, S.-Y. Nam, C.-W. You, D.-Y. Nac, H.-C. Choi, D.-Y. Shin, K.-Y. Kim, and K.-I. Jung: Thin Solid Films 516 (2008) 7875.
• 5) S. C. Lim, S. H. Kim, Y. S. Yang, M. Y. Lee, S. Y. Nam, and J. B. Ko: Jpn. J. Appl. Phys. 48 (2009) 081503.

タイトルに関連する用語 (3件)： ダイレクトプリント ,  電気的性質 ,  焼結温度