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J-GLOBAL ID：201202205752558165   整理番号：12A1237579

Sn3Ag0.5Cu-xPOSS複合材はんだの微細構造と硬度に及ぼす少量のPOSS分子添加の影響

Influence of minor POSS molecules additions on the microstructure and hardness of Sn3Ag0.5Cu-xPOSS composite solders

著者 (5件)： SHEN Jun (Chongqing Univ., Coll. of Material Sci. and Engineering, 400044, Chongqing, CHN) ,  PENG Changfei (Chongqing Univ., Coll. of Material Sci. and Engineering, 400044, Chongqing, CHN) ,  YIN Heng Gang (Chongqing Univ., Coll. of Material Sci. and Engineering, 400044, Chongqing, CHN) ,  CHEN Jie (Chongqing Univ., Coll. of Material Sci. and Engineering, 400044, Chongqing, CHN) ,  CHEN Jie (Chongqing Instrument Material Res. Inst., 400700, Chongqing, CHN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23  号： 9  ページ： 1640-1646  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SnAgCu-xPOSS(x=1,3,および5)の微細構造と硬度に及ぼす少量のPOSS(かご型シルセスキオキサン)分子添加の影響について調べた。SnAgCu-xPOSS複合材はんだを作製するために,POSS分子を分散質としてSnAgCuはんだ中に添加することにより,機械的混合法を採用した。微細構造観察,ビッカース硬度試験機およびナノインデンテーション試験により,はんだの微細構造進展と硬度を詳細に調べた。その結果は,共晶SnAgCu構造における分散したPOSS分子の効果と精錬したAg₃Sn IMC粒子が共晶SnAgCu相の硬度を増加し,そして複合材はんだの硬度を増加することを示した。加えて,POSS分子の凝集のために,粗い木摺の形をした構造(POSS分子,Ag₃Sn相および少量のCu₆Sn₅から構成される)がSnAgCu-5POSSはんだマトリクス中に形成し,それはSnAgCu-5POSSはんだの硬度を低減した。Copyright 2012 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： オリゴマ ,  *ポリシルセスキオキサン ,  高分子有機-無機ハイブリッド ,  *ナノ複合材料 ,  *微細構造 ,  *添加物効果 ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *押込硬さ ,  ナノインデンテーション ,  硬さ試験 ,  分散粒子 ,  *クラスタ分子 ,  共晶 ,  凝集 ,  金属間化合物 ,  *はんだ ,  示差走査熱量測定 ,  走査電子顕微鏡 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  微小硬さ
準シソーラス用語： POSS【オリゴマ】 ,  Vickers硬度

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 複合材 ,  はんだ ,  微細構造 ,  硬度 ,  POSS ,  分子